供应道康宁SE9184硅胶细节图
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详细信息 Dowcorning道康宁SE9184热传导粘合剂 产品介绍 道康宁SE-9184为无腐蚀性、热传导硅酮粘合剂，是用于固定混合集成电路基材、功率半导体元器件与散热器的理想材料。另外还可用于其它需要兼顾柔软性及热传导性的粘结作业中。流动性产品同时也是需要改善散热的变压器、电源供应器、线圈、继电器等其它电子元器件的理想灌封材料。 热传导粘合剂可湿气固化或加热固化成耐用、相对低应力的弹性体。单组份室温固化型材料不会产生腐蚀性的副产品，并可提供多种粘度。室温固化型热传导粘合剂可提供包含精炼型及UL-列表的产品。 加热固化型热传导粘合剂产品在固化过程中不产生副产品，能在深层和完全封闭的情况下使用。
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