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应用领域:
硅树脂密封型半导体等;树脂封装型强力晶体管;热敏电阻、温度传感器、CPU散热用。
技术参数:
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产品项目 |
G747 |
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外 观 |
白色油脂状 |
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比 重(25℃) |
2.70 |
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浓 度(25℃/JIS·混合) |
346 |
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离 油 度(%) |
0.01(150℃/24小时) |
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挥 发 率(%) |
0.02(150℃/24小时) |
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导 热 率(W/m·℃) |
1.09 |
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使用温度范围(℃) |
-50~+170 |
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崩溃电压(KV/mm) |
3.7 |
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体积电阻率(Ω·cm) |
2.5×10 |